钼圆片

钼芯片钼芯片

钼圆片也有类似的硅热膨胀。它们被广泛用作接触材料在可控硅整流二极管,晶体管和晶闸管,功率半导体器件的安装和散热器基础材料。

直径范围是从5至100毫米,厚度范围从0.1到4.0毫米。

方片4 - 25平方毫米,厚度0.15 - 1.5毫米。
化学成分:钼> = 99.9%,杂质<= 0.10%
物理性质:密度> = 9.2公克╱立方公分

性能:良好的屏蔽功能

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