鉬棒、鉬板、鉬靶>>
銅靶和鉬靶
銅靶和鉬靶都可以用於鍍膜行業，它們被廣泛應用於電子及資訊產業，如積體電路、資訊存儲、液晶顯示幕、鐳射記憶體、電子控制器件等，也可應用於玻璃鍍膜領域。
鉬靶又稱為鉬濺射靶材，因其具有熔點高、高溫物理強度大、高的彈性模量、優良的導熱性、選擇性抗侵蝕的優良性能，因此被廣泛應用於導電玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光學玻璃、離子鍍膜等行業，適用所有平面鍍膜及旋轉鍍膜系統。
銅靶材是真空鍍膜行業濺射靶材中的一種，是高純銅材料經過系列加工後的產品，具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由於高純銅特別是超高純銅具有許多優良的特性，目前已廣泛應用於電子、通信、超導、航太等尖端領域。它適用於直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、積體電路、顯示器等，相對其他靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。
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