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モリブデン - 銅合金
モリブデン - 銅合金とは何ですか？
モリブデンおよびモリブデン - 銅合金は、銅複合体、銅、タングステン、銅のアプリケーションの材料に対する良好な代替手段です。
モリブデン銅合金 - 化学組成
合金 |
Cu |
Mo |
不純物元素の合計量 |
MoCu10 |
10+/-2 |
マージン |
≤0.1 |
MoCu15 |
15+/-3 |
マージン |
≤0.1 |
MoCu20 |
20+/-3 |
マージン |
≤0.1 |
MoCu25 |
25+/-3 |
マージン |
≤0.1 |
MoCu40 |
40+/-5 |
マージン |
≤0.1 |
モリブデン - 銅合金 - グレードパラメータ
合金カード番号 |
MoCu10 |
MoCu15 |
MoCu20 |
MoCu25 |
MoCu40 |
熱伝導率 |
≥150 |
≥160 |
≥170 |
≥180 |
|
熱膨張係数 |
5.6+/-1.5 |
6.7+/-1.5 |
7.4+/-1.5 |
7.9+/-2 |
8.0+/-3 |
合金カード番号 |
MoCu10 |
MoCu15 |
MoCu20 |
MoCu25 |
MoCu40 |
密度 |
≥9.91 |
≥9.83 |
≥9.75 |
≥9.70 |
≥9.3 |
モリブデン銅合金棒の表面の穴、亀裂、層間剥離または介在物や他の欠陥なしで、電源を入れた後、モリブデンと銅合金の棒は、以下の許容範囲を満たします
直径 |
長さ |
||
サイズ範囲 |
公差 |
サイズ範囲 |
公差 |
10<Φ≤25 |
+/-0.5 |
100<Φ≤200 |
+/-5 |
モリブデン銅合金の利点
- 同程度のタングステン銅複合材料よりも高い40％
- 最高の熱伝導率
- 熱的および機械的性質
- 熱膨張
- 高価な金型はありません
- 高精度加工
- 電気めっきや金属オプション
- 気密の
- 銅 - モリブデン合金の製造方法 - 液相焼結法
- 銅モリブデンは、1300〜1500℃で、液相焼結を押した後の粉末を混合しました。調製方法は、この材料は、複数のギャップを均一に悪いそこに閉鎖されており、密度は、通常は98％未満であるが、ニッケル活性化焼結を少量添加することにより、超微粒子、ナノ粉末のための機械的合金化や酸化還元法焼結活性により、タングステン、銅、モリブデン、銅合金の密度を向上させる、改善することができます。しかし、電気伝導度、ニッケル活性化焼結材料の熱伝導率が大幅に機械的合金化を削減する材料の導電への不純物の導入を削減します;同時削減、プロセス面倒、低生産性、量産することは困難により調製酸化物粉末。
- 銅 - モリブデン合金の製造方法 - タングステン、モリブデン骨格浸潤
- タングステン粉末やタングステンへの加圧及び焼結モリブデン粉末まず、モリブデン骨格が特定の多孔性、浸潤および銅を持っています。この方法は、銅、タングステン、モリブデン、銅製品の低い銅含有量のために適しています。モリブデン、銅、タングステン、銅と比較して、小塊、容易に加工、線膨張係数、熱伝導率及び主要な銅とタングステンかなりの利点のいくつかの機械的特性を有します。ではないが、タングステン、銅、耐熱性、より良い電流耐熱材料の一部より、したがってより良い見通しとして。気密性の材料で得られる材料の密度後のタングステン銅溶浸の間の差よりも低い銅モリブデンの湿潤性、銅及びモリブデン調製の特に低い銅含有量、ので、導電率、熱伝導率は、要件を満たすことができませんその用途は限られています。
- モリブデン - 銅合金 - 目的
- だけでなく、高い熱伝導率を製造するための材料と、酸化アルミニウムセラミックシール及び構造材料モリブデン銅合金棒をシールヒートシンクマイクロ電子デバイスとして軍事力の製造のための、シールの熱膨張は、民間の電力マイクロ電子デバイスを与えシェン銅モリブデン合金棒。
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