鉬銅合金
什麼是鉬銅合金？
鉬銅合金是鉬和銅的複合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料。
鉬銅合金 - 化學成分
合金牌號 |
Cu |
Mo |
雜質元素總量 |
MoCu10 |
10+/-2 |
餘量 |
≤0.1 |
MoCu15 |
15+/-3 |
餘量 |
≤0.1 |
MoCu20 |
20+/-3 |
餘量 |
≤0.1 |
MoCu25 |
25+/-3 |
餘量 |
≤0.1 |
MoCu40 |
40+/-5 |
餘量 |
≤0.1 |
鉬銅合金 - 牌號參數
合金牌號 |
MoCu10 |
MoCu15 |
MoCu20 |
MoCu25 |
MoCu40 |
熱傳導率 |
≥150 |
≥160 |
≥170 |
≥180 |
|
熱膨脹率 |
5.6+/-1.5 |
6.7+/-1.5 |
7.4+/-1.5 |
7.9+/-2 |
8.0+/-3 |
合金牌號 |
MoCu10 |
MoCu15 |
MoCu20 |
MoCu25 |
MoCu40 |
密度 |
≥9.91 |
≥9.83 |
≥9.75 |
≥9.70 |
≥9.3 |
鉬銅合金棒表面經過車削加工，不得有孔洞、裂紋、分層或夾雜等缺陷，鉬銅合金棒的缺陷及允許偏差符合下表
直徑 |
長度 |
||
尺寸範圍 |
允許偏差 |
尺寸範圍 |
允許偏差 |
10<Φ≤25 |
+/-0.5 |
100<Φ≤200 |
+/-5 |
鉬銅合金的優點
- 比同類鎢銅複合材料高40%
- 最高熱導率
- 熱性能和力學性能
- 熱膨脹
- 無需昂貴的模具
- 高精密零件加工
- 電鍍和金屬可供選擇
- 密閉
銅鉬合金製備方法 - 液相燒結法
鉬銅混合粉末經過壓制成型後，在1300-1500°液相燒結。此法製備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙，緻密度通常低於98%，但通過添加少量鎳的活化燒結法、機械合金化法或者氧化物供還原法製備超細、納米粉末能提高燒結活性，從而提高鎢銅、鉬銅合金的緻密度。但鎳活化燒結會使材料的導電、導熱性能顯著降低，機械合金化引入雜質也會降低材料傳導性能；氧化物共還原法製備粉末，工藝過程繁瑣，生產效率低下，難以批量生產。
銅鉬合金製備方法 - 鎢、鉬骨架熔滲法
先將鎢粉或鉬粉壓制成型，並燒結成具有一定孔隙度的鎢、鉬骨架，然後熔滲銅。此法適用於低銅含量的鎢銅、鉬銅產品。鎢銅與鉬銅相比，具有品質小，加工容易，線膨脹係數、導熱係數及一些主要力學性能與鎢銅相當等優點。雖耐熱性能不及鎢銅，但比目前一些耐熱材料要好，因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差，尤其是製備低銅含量的鉬銅時，熔滲後材料的緻密度偏低，導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求，其應用受到限制。
鉬銅合金 - 用途
用於製造軍用大功率微電子器件作為熱沉封接材料與三氧化二鋁陶瓷封接和結構材料用鉬銅合金棒，也適用於製造民用大功率微電子器件中高熱導定膨脹封接熱沉用鉬銅合金棒。
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