鉬銅合金散熱片
鉬銅合金散熱片是一種利用鉬（Mo）和銅（Cu）複合材料製成的散熱裝置，通常用於高功率電子設備中，如功率半導體器件、微處理器或雷射器等。鉬銅合金結合了鉬的高熔點、耐腐蝕性和低熱膨脹係數，以及銅的優異導熱性和導電性，因此在熱管理領域具有獨特的優勢。
特點：
高導熱性：銅的導熱係數很高（約400 W/m·K），使鉬銅合金散熱片能快速將熱量從熱源傳導出去。
可控熱膨脹係數：鉬的熱膨脹係數較低（約5.1×10⁻⁶/K），通過調整鉬和銅的比例，可以使合金的熱膨脹係數與半導體材料（如矽或砷化鎵）匹配，減少熱應力。
機械強度：鉬賦予合金較高的硬度和耐磨性，適合在苛刻環境下使用。
耐高溫：鉬的高熔點（約2623°C）使散熱片能在高溫條件下保持穩定。
應用：
電子行業：用於IGBT模組、射頻功率放大器、LED晶片等的散熱。
航空航太：在需要輕量化、高可靠性的熱管理場景中應用。
鐳射設備：如鐳射二極體的基板或散熱元件。
製造：
鉬銅合金通常通過粉末冶金工藝製成，先將鉬粉和銅粉混合，然後壓制成型並高溫燒結。常見的鉬銅比例包括Mo70Cu30、Mo60Cu40等，具體配比取決於導熱性和熱膨脹性的需求。
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