モリブデン、ジルコニウム、ハフニウム、希土類合金炭素性能
酸化イットリウムZHMRの量は、パフォーマンスに影響がありますか？
| 编号 | Mo | ZrH2 | HfH2 | C | Y2O3 |
| 1 | 97.8 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 0 |
| 2 | 97.3 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 0.5 |
| 3 | 97 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 0.8 |
| 4 | 96.8 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 1 |
| 5 | 96.6 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 1.2 |
| 6 | 96.3 | 0.5 | 1.5 | 0.19 | 1.5 |
ZHMRパフォーマンス - 室温で彼らのパフォーマンスに影響を追加しましたイットリウム酸化物の量
390MPaに550MPaの室温引張強度が増加したが、酸化イットリウムの添加量が1.2％を超えると、引張強さが著しく低下し、プラスZHMRの希土類酸化物Y2O3合金の酸化イットリウムの添加量の増加、を有する希土類酸化物伸び（4~5）％、ZHMR4引張合金処理チャンバは792MPa、6.5％の伸長状態を落胆しました。
ZHMR合金粉末冶金状態イットリアの添加量（0.8〜1.2）、室温ライト強度で％は最大となります。室温圧縮強度は、ときに0.8％の酸化イットリウム、3600MPaまでの圧縮強度の投薬ことを示しました。チャンウェンWeishi硬度結果は、Y 2 O 3の添加量の増加、硬度がゆっくりと上昇し、ZHMR6硬度2300MPaでいることを示しています。一定の範囲内に、イットリアの含有量の増加に伴って結晶粒微細化の引張強さを高めるために主に起因します。
ZHMR4合金では、主にイットリウムの形でY2Hf2O7は、Y 2 O 3を少量に加えて、Zr0.02Y0.18O1.01存在しています。焼結の初期段階では、パーティクル発生のHfO 2、Y 2 O 3及びHfO 2の表面に沿って反応HfH2レジャーモリブデン粉末は、焼結プロセスとしてチャンは、それが効果的に粒子境界の移動を防止することができる、低Y2Hf2O7にG△生成しますしたがって、なし焼結体の結晶粒径を大きくするとき、酸化イットリウムより洗練します。
ホールパッチ式、高い降伏強度よりも微細な結晶粒から。そこHFC、ストレッチでは、唯一のマトリックス粒子をバイパスする転位線は、転位ループ、すなわちその役割の周りHfCのを残すにHfCの役割を発生し、マトリックス中の結晶粒（直径0.01〜01lμm）に沿って析出強化オロワンメカニズム。このようなHFC系転位障害はまた、強度の向上を示しました。
ZHMR性能 - の高温特性に酸化イットリウム効果の添加量
イットリウム酸化物が800〜1000で非常に高い強度に：6 800℃での酸化イットリウムZHMR合金の異なる希土類酸化物の添加量の種類、テスト1000℃、1200℃、1400℃の高温引張強度と伸びがあることを示しました℃大幅に増加し、1.0％のY2O3、強度、実質的にピーク、および1200以上℃で、強化効果は明白ではありません。はるかに適度ZHMR6より高温、高温強度を高めるとともにZHMR3、およびΣB-T PM-ZMR1関係しかし、より穏やかな、しかし、800〜1000℃の高温強度が著しく低いです。加えて酸化イットリウムモリブデン合金が大きく、35％、20％からξ100〜1200℃でZHMR1伸びと比較して改善されています。
ZHMRパフォーマンス - 添加酸化イットリウムの粒界の量の影響
可塑性の増加は密接に結晶粒界に不純物が関連しています。モリブデン合金は、粒界上の特定の酸素の分離に、不純物に非常に敏感です。モリブデン合金の粒界脆性破壊するように、効果的な表面エネルギーを低下させます。 ZHMR合金では、Y 2 O 3の添加は、モリブデン合金の粒界の酸素の分布、結晶粒界に存在する球状粒子をY2Hf2O7するより多くの酸素を変更基板とY2Hf2O7接合がクラックすることは容易であるが、それは、結晶を精製することができるが、そのようにコミュニティの役割。
オージェ顔試験結果は、希土類酸化物、酸化イットリウムは、酸素レベルの粒界偏析を軽減することができるだけではなく、かつ効果的にマトリックス中の酸素の深さ分布の程度を減少させることができることを示しました。強化された強さと全体的に、穀物の基板。Y2Hf2O7比較的軟質基板は、高温延伸工程が塑性変形を局在化することができるので、それによって、特に1000〜1200℃の間、延性を向上させる、応力集中を、粒子座標排除回転させます。
温度が1400℃時、Y2Hf2O7は非常に柔らかいを超えると、そのΣBは、非常にこの時間機械的性能が低下して、欠陥の発生源となる基板との間の界面です。室温亀裂は、第二相粒子と粒界破壊のためのこの時間、間マトリックスの粒界や界面で始まったとき。高温は、いくつかのディンプルでは、いくつかの異なるサイズの段落で見ることができ、プラスチックを反映することができる、その形状、大きさ、深さから、第二相粒子にディンプル、明らかなディンプルを見ることができます二相粒子の第二相自体が壁を分解するので、これがあります。
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