Obiettivo molibdeno Piastra
bersaglio piatto molibdeno spessore comune è 0,090 pollici ~ 3 pollici e la sua superficie è grigio-argento lucentezza metallica. La specifica comune (mm) è: BCM = 9.9 (0.3-10) (60-400) 800.
Contenuto: molibdeno 99,95% - 99,6%, impurità ≤0.04%.
Densità: 10,2 g / cc.
Proprietà: punto di fusione, ad alta conduttività, bassa resistenza specifica, buona resistenza alla corrosione e buone prestazioni ambientali.
Processo di produzione: molibdeno in polvere - pressatura - sinterizzazione - Testing di laminazione a caldo - ricottura e livellamento - pulizia alcali - imballaggio machining- - consegna.
Applicazione: bersaglio piastra di molibdeno è ampiamente usato in stampi e forno produzione di parti e le parti di elettronica e dei semiconduttori di produzione. Inoltre, è ampiamente usato in forno a vuoto e forno ad alta temperatura e piastra elettrodica di materiali isolanti e altre industrie.
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