Molibdeno Resistenza disiliciuro Incolla
Molibdeno resistenza disiliciuro incollare dopo il miglioramento di solito utilizzato in prodotti di elettronica di consumo. Al tempo in anticipo, circuiti integrati ibridi e resistenza separazione parziale di solito usare metalli preziosi a base di rutenio elettrodi di pasta di vetro smalto, ma rutenio ha prezzo elevato e per chilogrammo è di circa 2.000.000 ¥, e quindi non possono essere ampiamente utilizzato. Molibdeno pasta resistenza disiliciuro era stato sviluppato nel 1960, ma a causa della grande coefficiente di temperatura (≤500ppm / ℃), grande sensibilità sinterizzazione, quindi non ha ottenuto la promozione e l'applicazione. Con il progresso della scienza e della tecnologia, i ricercatori hanno prodotto nuova pasta resistenza MoSi2. Questa nuova pasta resistenza MoSi2 ha coefficiente di temperatura piccolo (meno di 300ppm / ℃) e la sensibilità di sinterizzazione, buona stabilità. Inoltre, la performance è vicino al rutenio, in modo che possa soddisfare i prodotti di elettronica di consumo della domanda.
Molibdeno resistenza disiliciuro miglioramento pasta prestazioni
I principali fattori che influenzano le prestazioni della resistenza sono la caratteristica di legante e fase conduttrice. Leganti possono legarsi alla fase conduttrice al substrato e possono formare la pellicola densa, in modo che il materiale fase conduttrice dovrebbe ben infiltrarsi nel legante e coefficiente legante deve corrispondere con fase conduttrice. Secondo MoSi2 proprietà elettriche, dovrebbe aumentare vetro elasticità legante modulo di ridurre il coefficiente di temperatura della resistenza. Per ridurre la resistività può dop con MgO in sospensione per regolare TCR.
Ci sono due metodi per migliorare il coefficiente di temperatura di conducibilità ed invasivo, uno è metodo di compensazione, che ha aggiunto coefficiente di temperatura negativo della fase conduttrice per compensare il coefficiente di temperatura positivo MoSi2. Il secondo metodo è pre-sinterizzato, il MoSi2 dovrebbe pre-sinterizzato ad alta temperatura e MoSi2 sarà oxygenolysis al di sopra di 500 ℃. Dopo decomposizione ossidativa, c'è MoO3 strato di rivestimento sulla superficie delle particelle MoSi2. MoO3 ha migliore invasiva con rivestimento di vetro, migliorando così le prestazioni della fase conduttrice.
Per preparare al meglio disiliciuro di molibdeno pasta di resistenza dovrebbe anche migliorare i propri processi produttivi. Durante il processo di sinterizzazione deve avvolgere la polvere disiliciuro di molibdeno, tagliare l'aria, che può impedire MoSi2 decomposizione ossidativa a circa 500 ℃, in modo da utilizzare il metodo di sinterizzazione secondaria può migliorare la sensibilità e la resistenza della dispersione slurry resistenza sinterizzazione.
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